芯片高低温湿热环境试验箱

芯片高低温湿热环境试验箱 :适用于工业产品高温、低温的可靠性试验。对电子电工汽车、航空航天、船舶兵器、高等院校、科研单位等相关产品的零部件及材料在高温、低温(交变)循环变化的情况下，检验其各项性能指标，具有模拟大气环境中温度变化规律。材料在高温，低温综合环境下运输，使用时适应性试验。用于产品设计，改进鉴定及检验等环节。

满足实验条件：

GB/T11158-2008高温试验箱技术条件;

GB/T10589-2008低温试验箱技术条件;

GB/T10592-2008高低温试验箱技术条件;

GB/T10586-2006湿热试验箱技术条件;

GB/T2423.1-2008试验A :低温试验方法;

GB/T2423.2-2008试验B :高温试验方法; .

GB/T2423.3-2006湿热试验箱试验方法;

GB/T2423.4-2008交变湿热试验方法; 

GB/T2423.22-2002温度变化试验方法; 

GB/T 2423.22-2012试验方法试验N:温度变化

GJB150.3-2009高温试验

GJB150.4-2009低温试验

IEC60068-2-1 : 2007低温试验箱试验方法; IEC68-2-1试验A:寒冷;

IEC60068-2-2 : 2007高温试验箱试验方法; IEC68-2-2试验B:干热;

GJB150.3高温试验; GJB150.4 低温试验; GJB150.9 湿热试验;

芯片高低温湿热环境试验箱的技术参数：